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碳碳復(fù)合材料與其他材料焊接會(huì)怎么樣
3. C/C復(fù)合材料與鈦及鈦合金的焊接
4.C/C復(fù)合材料與TiAl合金的焊接
由于C/C復(fù)合材料熔點(diǎn)高，難以采用熔焊工藝，因此主要采用釬焊和擴(kuò)散焊方法進(jìn)行焊接。C/C復(fù)合材料釬焊與擴(kuò)散焊時(shí)面臨的主要問(wèn)題有：①常用釬料對(duì)C/C復(fù)合材料的潤(rùn)濕性不好；②C/C復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)很低，與大部分釬料的熱膨脹系數(shù)差距大，高溫下焊縫內(nèi)會(huì)形成較大的熱應(yīng)力而開裂；③為了充分發(fā)揮C/C復(fù)合材料的高溫性能優(yōu)勢(shì)，通常要求其焊縫具有良好的高溫性能。
為了解決上述問(wèn)題，目前國(guó)內(nèi)外研究主要采取了以下措施：①對(duì)C/C復(fù)合材料表面進(jìn)行處理，如涂覆、燒結(jié)、打孔、沉積SiC等材料，可以提高母材與釬料潤(rùn)濕性、在接頭界面形成過(guò)渡層防止熱膨脹不均產(chǎn)生裂紋等；②在釬料中添加一些活性元素或化合物，這些活性元素化合物能夠促進(jìn)C/C復(fù)合材料向釬縫中的擴(kuò)散，產(chǎn)生彌散顆粒，降低C/C復(fù)合材料基體與釬縫的不匹配程度，緩解殘余應(yīng)力；③改變釬料中活性元素的含量以提高釬料對(duì)C/C復(fù)合材料母材的潤(rùn)濕性；④C/C復(fù)合材料的擴(kuò)散焊時(shí)可在母材與中間層之間夾持過(guò)渡層，緩解母材與釬縫的熱膨脹程度差異。
未來(lái)C/C復(fù)合材料連接技術(shù)的發(fā)展將會(huì)得到各國(guó)高精尖產(chǎn)業(yè)的更多重視?，F(xiàn)階段，C/C復(fù)合材料與鈦合金、高溫合金等的焊接已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)。如何有效解決目前C/C復(fù)合材料焊接常見的問(wèn)題(如接頭產(chǎn)生裂紋、接頭高溫性能差等)也是未來(lái)研究的熱點(diǎn)。如同目前自蔓延連接這類新型方式的應(yīng)用，今后必然將會(huì)產(chǎn)生更多新型的方法用于推進(jìn)C/C復(fù)合材料連接技術(shù)的進(jìn)步。更多碳碳復(fù)合材料信息可查看http://www.uxzy.cn
